那么，fpc天线，晒阻焊工序有哪些呢？
道程序：---
首先，在开始---以前要检查---框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净。
然后，打开---机的电源开关，再打开真空钮选择---程序，摇动---快门，在未开始正式---前，应先让---机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，的是使紫外线---灯能量进入正常范围。
如果不“空曝”---灯的能量可能未进入的工作状态。在---中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，---机己进入工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版是否合格。
检查底版上药膜面是否有和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不---的原因使印制板返工或报废。
第二道工序：显影
显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到---的显影效果。
显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到的显影效果。
第三道工序：修板
修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，fpc板，在修板过程中应注意戴细纱手套，fpc，以防手汗污染板面，常见的板面缺陷有：跳印也称飞白、氧化、表面不均匀、孔里阻焊、图形有、表面有污物、两面颜色不一致、龟裂、气泡、重影。
修版过程中，由于有些印制板的缺陷很---是不可修复的，fpc厂，用的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉，然后重新网印后---等进行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露铜点，可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。
fpc连接器具有高---性、轻薄的特点，在手机内部fpc连接器主要用于实现电路连接，随着智能手机一体化的发展趋势，未来fpc连接器有望实现与手机其他部件一同整合在lcd模组的框架上。小pitch的fpc连接器也将是未来的主要发展方向，在fpc连接器制造完成后，需要进行测试，目的是为了验证fpc连接器的和性能方面是否达到出厂的合格标准。
fpc连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和---性测试。主要测试内容包括：1. 外观测试：检查fpc连接器表面是否有起泡、开裂、分层等---现象，检查fpc连接器背部粘性是否有脱落，fpc连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度；抗折性：测试fpc弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位；焊接：有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。2. 电性能测试，通断测试：进行线路通断测试，不能出现开路或短路，fpc排线线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1ω；可焊性测试：fpc排线焊盘上锡情况，是否---；装机测试：装在相应的手机上，看其功能是否---。3. ---性测试，拉力、弯折测试：测试fpc连接器的抗拉能力，弯折后性能是否合格；湿热、高温测试：在湿热、高温下，fpc排线有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象；高低温存储、工作测试：fpc连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。
优点：
利用fpc排线可---缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高---方向发展的需要。因此，fpc排线在航天、---、移动通讯、手提电脑、计算机外设、pda、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。除此之外，它还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
缺点：
在生产产品的过程中，成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性fpc排线是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用fpc排线外，通常少量应用时，不采用。另外，既然已经投入了大量精力去做了，后期的维护自然也是必不可少的，所以锡焊和返工需要经过训练的人员操作。
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