fpc-智天诺-fpc板

孔（via）是多层fpc排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%， 然而，过孔在多层fpc排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，fpc板，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等。都能对设计一个性能---的多层fpc排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层fpc排线上那些孔。

线路板上的孔根据作用可以分为两类：

一是用作层间电气连接；

二是用作器件固定或定位；

工艺制程上来讲分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（burried via）和通孔（through via）。

盲孔位于多层fpc排线的顶层和底层表面，具有一定---，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的---和孔径通常不超过一定的比率。

埋孔是指位于多层fpc排线内层的连接孔，它不会延伸到fpc排线的表面。

埋孔位于fpc排线的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它。

从设计角度看，一个过孔主要由两部分组成，fpc天线，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，这样线路板上可以保留更多布线空间；另外过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合于高速电路。但是与此同时，fpc，尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能---的减小，它受到钻孔（drill）和电镀（plating）等工艺技术的---。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。