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    2020-9-5

李敏
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fpc排线上的那些孔

孔(via)是多层fpc排线的重要组成部分,钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%, 然而,过孔在多层fpc排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格,合适过孔尺寸、数量,过孔间及过孔与走线,元件间的距离,过孔电容,过孔电感等等。都能对设计一个性能---的多层fpc排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层fpc排线上那些孔。

线路板上的孔根据作用可以分为两类:

一是用作层间电气连接;

二是用作器件固定或定位;

工艺制程上来讲分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(burried via)和通孔(through via)。

盲孔位于多层fpc排线的顶层和底层表面,具有一定---,用于表层线路和下面内层线路的连接,孔的---和孔径通常不超过一定的比率。

埋孔是指位于多层fpc排线内层的连接孔,它不会延伸到fpc排线的表面。

埋孔位于fpc排线的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔,是当家花旦,这种孔穿过整个线路板,fpc线路板,用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易实现,成本较低,所以绝大部分印制电路板均使用它。

从设计角度看,一个过孔主要由两部分组成,一是中间的钻孔,二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然,在设计高速高密度线路板时,电路板设计者总会希望孔越小越好,这样线路板上可以保留更多布线空间;另外过孔越小,其自身寄生电容也越小,更适合于高速电路。但是与此同时,尺寸的缩小也带来了成本的上升,并且过孔的尺寸不可能---的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的---。孔越小,钻孔需花费的时间也就越长,也越容易偏离中心位置。






fpc排线表面电镀的技术介绍!

fpc排线电镀的前处理

柔性印制板fpc排线经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力---的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。

但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不能完全去除,因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差,这样就会导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在fpc排线电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,---时会使覆盖层剥离。



fpc排线电镀的厚度

电镀时,电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系,电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化,一般导线的线宽越细,fpc,端子部位的端子越尖,与电极的距离越近电场强度就越大,该部位的镀层就越厚。

在与柔性印制板有关的用途中,在同---路内许多导线宽度差别---的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀,为了预防这种情况的发生,可以在线路周围附设分流阴极图形,吸收分布在电镀图形上不均匀的电流,---所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。

fpc排线电镀的污迹、污垢

---电镀好的镀层状态,---是外观并没有什么问题,但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象,---是出厂检验时并未发现有什么异样,但待用户进行接收检查时,fpc柔性电路板,发现有外观问题。

这是由于漂流不充分,镀层表面上有残留的镀液,经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。---是柔性印制板,由于柔软而不十分平整,其凹处易有各种溶液积存,而后会在该部位发生反应而变色,为了防止这种情况的发生不仅要进行充分漂流,而且还要进行充分干燥处理。可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。


fpc排线的应用

1.移动电话

着重fpc排线的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体。

2.电脑与液晶荧幕

利用fpc排线的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,手机fpc,透过液晶荧幕呈现

3.cd随身听

着重fpc排线的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的cd化成随身携带的良伴

4.磁碟机

无论硬碟或软碟,都十分依赖fpc排线的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料. 不管是pc或notebook.

5.用途

硬盘驱动器(hdd,hard disk drive)的悬置电路(su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素。无线充电线圈阵列,将电磁集中在一定区域,降低空间传递消耗,从而提高电能转换效率。

fpc排线的优缺点

多层fpc排线的优点:组装密度高、体积小、轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了---性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、---性高。

多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高---性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,---是---和---规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、、高数改变方向出现细纹。




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