fpc电路板-智天诺-fpc

说到fpc排线，大家肯定了解或熟悉了fpc是什么？

fpc按功能分，可分为很多种，fpc柔性电路板，如天线fpc、触摸屏fpc、电容屏fpc等，排线fpc就是其中的一种，通俗点说，fpc排线就是连接线。

fpc排线的构成

fpc排线因为是fpc的一种，因此，它的构成与fpc的构成相同。fpc一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路，因为fpc排线都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。

fpc排线的工艺

排线fpc用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不---高温，fpc电路板，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。

此外，还有镀锡喷锡等工艺，但fpc耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。

fpc排线的功能与用途

fpc 排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，fpc，很多产品都用到了fpc排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用fpc排线。

fpc排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用排线fpc。生产排线fpc的厂家主要集中在珠三角地区，而其中又以深圳为首。

什么是溢胶

气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得coverlay中胶系流动，从而导致在fpc排线线路pad位上产生形同expory系列的胶渍问题。

溢胶产生的原因

溢胶产生的原因有很多种，fpc软板，和保护膜（coverlay）的加工工艺流程有关；与fpc排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：

1. 产生溢胶的具体因素之一：由coverlay制造过程中的参数所决定。

当cl经涂布（coating）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果cl胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。

当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。

2. 产生溢胶的具体因素之二：coverlay溢胶与存放环境有关。

目前，台虹coverlay的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。

如果超过保存时间或保存条件达不到要求，coverlay容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。

在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。