随着pcb行业竞争的不断加剧,管理越来越成为fpc排线厂管理工作的重点。搞好fpc排线生产过程管理控制,是消除制造---品---源头的---。
环境的因素
fpc排线厂应建立达到符合产品要求所需的工作环---,还要做好5s管理、区域划分定置管理等各项工作。工作场所窄小杂乱无章、照明---、通道不畅、噪声过大、粉尘过大等都会影响产品的,提高fpc排线厂全员的意识、观念才能从根源上避免---品的再发生,产品才能稳定提高。
fpc阻抗排线作为一种可以有用地对交流电起着阻挡作用的产物,选择一家的fpc阻抗排线厂商进行合作,可以保障fpc排线产物的品性要求,进而增添客户对自家产物的---。那么fpc阻抗排线有哪些作用呢?底下咱们简单的了解一下:
电子设备(电脑、通信机)---时,驱动元件所发出的信息,fpc供应商,将经过fpc排线传输线抵达接管元件,信息在印制板的信息线中传输时,其特性阻抗值 z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配,信息中的“能量”才会得 到完好的传输。
2. 一旦出现印制板品性---,z0 ---衙役时,所传的信息 会出现反射、散失、衰减 或贻误等问题,fpc,要紧时会传错信 号,死机。
3. 严格选择板材和管制制作流程,多层板上的 z0 才能符合 客户所要求的规格。元件的电子阻抗越高时,其传输速度才会越快,因此fpc排线的z0也要随之升高,方能抵达匹配元件的要求。z0及格的fpc多层板,才算得上是高速或高频讯号所要求的及格品。
上述即是fpc阻抗排线的作用,希望对你有所帮助。
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得coverlay中胶系流动,从而导致在fpc排线线路pad位上产生形同expory系列的胶渍问题。
溢胶产生的原因
溢胶产生的原因有很多种,和保护膜(coverlay)的加工工艺流程有关;与fpc排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面,从具体的因素来加以讨论:
1. 产生溢胶的具体因素之一:由coverlay制造过程中的参数所决定。
当cl经涂布(coating)后进于烘干阶段,如果温度、时间等参数控制不当,就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外,如果cl胶系涂布时分布不均匀,在压合过程中,很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中,在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
2. 产生溢胶的具体因素之二:coverlay溢胶与存放环境有关。
目前,台虹coverlay的保存条件是10℃以下,fpc软排线,保存温度是 0℃-5℃,保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求,coverlay容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定,很容易产生溢胶。
在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
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