软板fpc-fpc-智天诺

fpc连接器具有高---性、轻薄的特点，在手机内部fpc连接器主要用于实现电路连接，fpc，随着智能手机一体化的发展趋势，未来fpc连接器有望实现与手机其他部件一同整合在lcd模组的框架上。小pitch的fpc连接器也将是未来的主要发展方向，在fpc连接器制造完成后，需要进行测试，目的是为了验证fpc连接器的和性能方面是否达到出厂的合格标准。

fpc连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和---性测试。主要测试内容包括：1. 外观测试：检查fpc连接器表面是否有起泡、开裂、分层等---现象，检查fpc连接器背部粘性是否有脱落，fpc连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度；抗折性：测试fpc弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位；焊接：有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。2.  电性能测试，通断测试：进行线路通断测试，不能出现开路或短路，fpc排线线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1ω；可焊性测试：fpc排线焊盘上锡情况，是否---；装机测试：装在相应的手机上，看其功能是否---。3. ---性测试，拉力、弯折测试：测试fpc连接器的抗拉能力，弯折后性能是否合格；湿热、高温测试：在湿热、高温下，fpc排线有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象；高低温存储、工作测试：fpc连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。

fpc单面板与fpc双面板的构造智天诺fpc为您表述依照叠加层数区划，可分成fpc单面板、fpc双面板、fpc多层板等。fpc单面板的构造是fpc柔性电路板中比较简单的fpc柔性电路板。一般基材 ad胶 铜箔是一套买回来的原料，保护膜 ad胶是另一种买回来的原料。，铜箔要开展离子注入等处理工艺来获得必须的电源电路，保护膜要开展打孔以外露相对的焊层。清理以后再用挤压成型法把二者融合起來。随后再在外露的焊层一部分电镀金或锡等开展维护。那样，软板fpc，fpc电路板就做好了。一般也要冲压模具成相对样子的小线路板。也是有无需保护膜而立即在铜箔上印阻焊层的，fpc天线，那样成本费会低一些，fpc厂，但fpc排线的冲击韧性会越差。除非是抗压强度规定不太高但价钱必须尽可能低的场所，基本的fpc排线是运用贴保护膜的方式。fpc双面板的构造是当电源电路的路线太繁杂、fpc单面板没法走线或必须铜箔以开展接地装置屏蔽掉时，就必须采用fpc双面板乃至fpc多层板。fpc多层板与fpc单面板典型性的差别是提升了过孔构造便于相互连接各层铜箔。一般基材 ad胶 铜箔的一个制作工艺便是制做过孔。先在基材和铜箔上打孔，清理以后镶上一定薄厚的铜，焊盘就做好了。以后的加工工艺和fpc单面板基本上一样。