优点:
利用fpc排线可---缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高---方向发展的需要。因此,fpc排线在航天、---、移动通讯、手提电脑、计算机外设、pda、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。除此之外,它还可以依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
缺点:
在生产产品的过程中,成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性fpc排线是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用fpc排线外,通常少量应用时,不采用。另外,既然已经投入了大量精力去做了,后期的维护自然也是必不可少的,所以锡焊和返工需要经过训练的人员操作。
fpc排线上的电磁屏蔽膜
随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展,电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板,由于其具有体积小、重量轻、线路密度---优点,逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来,fpc,挠性线路板(fpc排线)占印制线路板(pcb)市场份额---足10 %提高至20 %以上,也证明了fpc市场需求的发展。
fpc排线作为电子器件中的连接线,主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在fpc排线外层时,为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真,fpc排线在压合覆盖膜后会再压合一层导电层(电磁屏蔽膜),起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中常见的是数码相机中作为图像信号传输的fpc排线。作为传输线的fpc排线通常有着特殊的阻抗要求,但压合电磁屏蔽膜后的fpc排线结构出现变化,其阻抗计算方式也需要进行修正。因此,本文通过fpc排线压合电磁屏蔽膜后的阻抗变化研究,修正其阻抗计算方式,为fpc排线压合电磁屏蔽工程设计时提供参考。
二、试验设计
1.试验材料
pi基无胶板材:pi厚 2 mil,铜厚0.5/0.5 oz;
覆盖膜:pi厚 0.5~2 mil,胶厚25~35 μm;
电磁屏蔽膜:导电胶厚 10 um,手机fpc,pi厚 6-10 μm。
试验、测试设备及条件
快压机、网络分析仪。
那么,晒阻焊工序有哪些呢?
道程序:---
首先,在开始---以前要检查---框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净,如果不干净应及时用防静电布擦拭干净。
然后,打开---机的电源开关,再打开真空钮选择---程序,摇动---快门,在未开始正式---前,应先让---机“空曝”五次,“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态,的是使紫外线---灯能量进入正常范围。
如果不“空曝”---灯的能量可能未进入的工作状态。在---中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后,---机己进入工作状态,在用照相底版对位以前,要检查底版是否合格。
检查底版上药膜面是否有和露光的部分,与印制板的图形是否一致,因为这将检查照像底版可以避免因为一些不---的原因使印制板返工或报废。
第二道工序:显影
显影操作一般要在显影机中进行,控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数,能够得到---的显影效果。
显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠,液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前,要把显影机升温,使溶液达到预定温度,从而达到的显影效果。
第三道工序:修板
修板包括两方面,一是修补图像的缺陷,二是除去与要求图像无关的疵点,fpc线路板,在修板过程中应注意戴细纱手套,fpc软板,以防手汗污染板面,常见的板面缺陷有:跳印也称飞白、氧化、表面不均匀、孔里阻焊、图形有、表面有污物、两面颜色不一致、龟裂、气泡、重影。
修版过程中,由于有些印制板的缺陷很---是不可修复的,用的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉,然后重新网印后---等进行返工,如果印制板的缺陷小,比如有小的露铜点,可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。
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