1、fpc铜箔基板：copper film。材料为聚酰(polymide)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，fpc，000-30，000psi。25μm厚的基材价格便宜，应用也普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
2、fpc铜箔：分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线小宽度和小间距而定。铜箔越薄，可达到的小宽度和间距越小。选用压延铜时，fpc天线，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。
3、fpc基板胶片：分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。
4、fpc覆盖膜保护胶片：cover film，表面绝缘用，同样，25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，好选用13μm的保护膜。透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后，保护膜的边缘会挤出一些透明胶，若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时，此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此时，应尽量选用13μm厚度的透明胶。
5、fpc离型纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于作业。
6、fpc补强板：pi stiffener film，补强的机械强度，手机fpc，方便表面实装作业，常见的厚度有3mil到9mil。
7、fpc emi：电磁屏蔽膜，保护fpc柔性线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
柔性电子服务平台柔性印制电路板（fpcb）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用fpc可---缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高---方向发展的需要。
墨水刻蚀fpcb墨水套装内包含制备fpcb全过程所用到的包括pi-cu膜、logi-du32m绝缘层墨水、logi-el01f刻蚀液以及logi-cs01u清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备fpcb，可以实现电路的定制化制备。fpcb墨水套装照片制备过程使用prtronic微电子打印机制备fpcb主要包括以下几个步骤：图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在pi-cu膜---电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来，然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉，得到电路。具体实验过程为：设计：可外部导入或直接通过画图软件设计图形。fpcb设计图形打印：使用logi-du32m绝缘墨水，通过喷墨打印的方式，在pi-cu膜---设计的图案打印出来，再使用加热台120℃下干燥20min，之后在365nmuv光固化15min。刻蚀：然后将其放入logi-el01f刻蚀液中进行刻蚀，蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料，保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后，将基底用水冲洗，洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完fpcb照片清洗：再使用logi-cs01u清洗液对覆盖在cu上绝缘层进行清洗即可得到fpcb。
例如屏下指纹模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的面积的lmc 用 fpc、以及此次新诞生虚拟侧键，其 fpc 的价值量均要高于普通手机内用的 fpc。
而对于模组所使用 fpc 来看，目前中小尺寸 lcm（lcd 显示模组）用 fpc 的价格约在1800-2000 元（弘信电子 fpc 价格），而随着 oled 的渗透率逐步提高，lcd用的 fpc 将不能适用于 oled，对应的技术难度或将从单双面 fpc 提高至多层 fpc，以及价值量也将同向增长。
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