优点：
利用fpc排线可---缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高---方向发展的需要。因此，fpc排线在航天、---、移动通讯、手提电脑、计算机外设、pda、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。除此之外，它还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
缺点：
在生产产品的过程中，成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性fpc排线是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用fpc排线外，通常少量应用时，不采用。另外，既然已经投入了大量精力去做了，后期的维护自然也是必不可少的，所以锡焊和返工需要经过训练的人员操作。
fpc排线常见---表现即原因有
断针
a.钻机操作不当
b.钻头存有问题
c.进刀太快等
毛边：
a.盖板，垫板不正确
b. 钻孔条件不对
c. 静电吸附等等
fpc排线常见---解决方法
a. 操作人员;技术能力，责任心，熟练程度
b. 钻针;材质，形状，钻数，钻尖
c. 压板;垫板;材质，厚度，导热性
d. 钻孔机;震动，fpc柔性线路板，位置精度，夹力，辅助性能
e. 钻孔参数;分次/单次加工方法，转数，进刀退刀速.
f. 加工环境;外力震h. 动，噪音，温度，湿度
fpc排线pht流程及各步作用
整孔***水洗***微蚀***水洗***酸洗***水洗***水洗***预浸***活化***水洗***速化***水洗***水洗***化学铜***水洗。
a. 整孔;清洁板面，fpc软排线，将 孔壁的负电荷极化为政电荷，已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面，以增加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层，杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将pd离子还原成pd原子，使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面
热风整平原本是为刚性印制板pcb涂覆铅锡而开发出来的技术，fpc，由于这种技术简便，也被应用于fpc排线上。
热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹去。
这种条件对fpc排线来说是十分苛刻的，fpc，如果对fpc排线不采取任何措施就无法浸入焊料中，必须把fpc排线夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊料中，当然事先也要对fpc排线的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。
由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，---是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更容易频繁发生这种现象。
由于聚酰膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以涂布在线建议在进行fpc排线热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮管理.
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